Флагманские смартфоны переходят на тепловые трубки

26 Янв 2017 | Автор: | Комментариев нет »

Флагманские смартфоны 2017 года, разработанные в странах Азии, начали активно использовать тепловые трубки для отвода тепла от процессора и модулей памяти. Сначала они появились только в LG G6, о чем стало известно от поставщиков комплектующих, а затем подтянулись и другие бренды.

В частности, примеру LG G6 последовала компания Samsung, так что трубки можно будет встретить в составе флагманского смарфона S8, показ которого назначен на апрель этого года. Впрочем, для Samsung это не будет являться чем-то новым: одна довольно толстая трубка есть в недрах текущего флагмана S7, но она не всегда справляется со своими обязанностями. Для улучшения теплообмена одну толстую трубку Samsung заменит на две более тонких.

В этом году к LG и Samsung присоединятся и другие азиатские бренды: слухи указывают на ASUS и HTC, а китайские вендоры, вероятно, тоже не останутся в стороне и скопируют решения более известных конкурентов. Делается все это для того, чтобы смартфоны, становясь мощнее и горячее с каждым годом, не перегревались и не выходили из строя. На примере мобильников с чипом Qualcomm 810 двухлетней давности уже известно, к чему это может привести.

Здесь вы можете написать комментарий

* Обязательные для заполнения поля
Twitter-новости
Читать нас
Связаться с нами
Наши контакты

hardlod@gmail.com

О сайте

Все материалы на данном сайте взяты из открытых источников — имеют обратную ссылку на материал в интернете или присланы посетителями сайта и предоставляются исключительно в ознакомительных целях. Права на материалы принадлежат их владельцам. Администрация сайта ответственности за содержание материала не несет. Если Вы обнаружили на нашем сайте материалы, которые нарушают авторские права, принадлежащие Вам, Вашей компании или организации, пожалуйста, сообщите нам.